Micro-technological component e.g. acceleration sensor, has interlayer arranged between substrate and multi-layer, where side surfaces of interlayer are covered by cover and bond is arranged between multi-layer and silicon layer

Mikrotechnologisches Bauelement mit Bondverbindung


Ein mikrotechnologisches Bauelement weist ein erstes Substrat mit einer auf dem ersten Substrat angeordneten ersten Schicht auf. Dabei ist zwischen dem ersten Substrat und der ersten Schicht eine erste Zwischenschicht angeordnet. Seitenflächen der ersten Zwischenschicht sind durch eine Überdeckung überdeckt. Dabei besteht zwischen der ersten Schicht und einer weiteren Schicht eine Bondverbindung.
The component (100) has a substrate (110) and a multi-layer (130) located on the substrate. An interlayer (120) is arranged between the substrate and the multi-layer. Side surfaces (123) of the interlayer are covered by a cover (140). A bond is arranged between the multi-layer and a silicon layer. Another interlayer is arranged between another substrate and a layer that comprises aluminum, aluminum copper compound, germanium, copper or gold. The cover is made of another layer that comprises silicon or germanium. An independent claim is also included for a method for manufacturing a micro-technological component.




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